＜配線材料＞
トランジスタなどの半導体アンプでは、プリント基板を使用するため、リード線による配線箇所というのは少ないのですが、真空管式のアンプの場合は、ラグ端子にパーツを取り付けて、ラグ端子間や他の端子との間はリード線で配線することになります。この配線は、概ね信号経路の配線と、電源部分の配線、ヒータ配線とに大別することができます。信号経路の配線には、電気抵抗の少ないＬＣ−ＯＦＣ（単結晶型無酸素銅線）を使用します。ＬＣ−ＯＦＣは、銅の単結晶を引き伸ばして作られる銅線であり、組成配列が均一で純度が高く、酸化しにくい特性を持っています。現在では６Ｎ（純度９９．９９９９％）のＬＣ−ＯＦＣが主流となっていますが、最近では８Ｎのものも出てきています。また、電源部分の配線材料には０．７５ｃｍ２以上の、なるべく太い線材を使用します。私は、ベルデンの配線材料を使用しています。更に、ヒータの配線材料も、なるべく太いものを使用し、電源のハムノイズ対策として２本を縒って使用します。入力端子からＶＲまでのシールド線には、モガミ電線の３１５４を使用しています。
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