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当社では、手はんだ付けを得意としております。
チップ部品(0608)から、QFP0.3ピッチから手付けできます。
共晶半田・PBフリー半田どちらも行います。
またプリント基板の実装全般と短納期対応と小ロット1枚から作成いたします。

様々なご要望をお受けいたします。
  • 微細部分の半田付け、肉眼では半田付け出来ないもの
  • 半田に関する全ての修理・部品交換
  • 自動機では無理な部品の半田付け
  • 自動機では実装するほど数がないもの
  • 実装基板への追加手実装・追加ジャンパー半田付け
  • 表面実装部品、ディスクリート部品などの全ての半田付け
  • 基板実装全般
  • 基板枚数は何枚からでも承ります。
  • BGA部品の実装も承っております。

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