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当社では、手はんだ付けを得意としております。 チップ部品(0608)から、QFP0.3ピッチから手付けできます。 共晶半田・PBフリー半田どちらも行います。 またプリント基板の実装全般と短納期対応と小ロット1枚から作成いたします。 |
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様々なご要望をお受けいたします。
- 微細部分の半田付け、肉眼では半田付け出来ないもの
- 半田に関する全ての修理・部品交換
- 自動機では無理な部品の半田付け
- 自動機では実装するほど数がないもの
- 実装基板への追加手実装・追加ジャンパー半田付け
- 表面実装部品、ディスクリート部品などの全ての半田付け
- 基板実装全般
- 基板枚数は何枚からでも承ります。
- BGA部品の実装も承っております。
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